La saldatura non si lega sempre bene ai componenti, risultando in un cattivo giunto di saldatura, pin a ponte o nessun giunto. Utilizzare un agente fondente e la giusta temperatura per superare questi problemi.
Cos'è il flusso?
Quando la saldatura si scioglie e forma un giunto tra due superfici metalliche, forma un legame metallurgico reagendo chimicamente con le altre superfici metalliche. Un buon legame richiede due cose:
- Una saldatura che è metallurgicamente compatibile con i metalli da incollare.
- Buone superfici metalliche prive di ossidi, polvere e sporcizia che impediscono una buona adesione.
Rimuove sporco e polvere pulendo le superfici o prevenendole con buone tecniche di conservazione. Gli ossidi, d' altra parte, necessitano di un altro approccio.
Ossidi e flusso
Gli ossidi si formano su quasi tutti i metalli quando l'ossigeno nell'aria reagisce con il metallo. Sul ferro, l'ossidazione è comunemente chiamata ruggine. Tuttavia, l'ossidazione colpisce stagno, alluminio, rame, argento e quasi tutti i metalli utilizzati nell'elettronica. Gli ossidi rendono la saldatura più difficile o impossibile, impedendo un legame metallurgico con la saldatura. L'ossidazione avviene sempre. Tuttavia, accade più velocemente a temperature più elevate, come quando il flusso di saldatura pulisce le superfici metalliche e reagisce con lo strato di ossido, lasciando una superficie preparata per un buon legame di saldatura.
Il flusso rimane sulla superficie del metallo durante la saldatura, impedendo la formazione di ossidi aggiuntivi a causa dell'elevato calore del processo di saldatura. Come per la saldatura, ci sono diversi tipi di flusso, ognuno con usi chiave e alcune limitazioni.
Tipi di flusso
Per molte applicazioni, il flusso incluso nell'anima del filo di saldatura è sufficiente. Tuttavia, un flusso aggiuntivo è vantaggioso in alcuni scenari, come la saldatura e la dissaldatura a montaggio superficiale. In tutti i casi, il flusso migliore da utilizzare è il flusso meno acido (meno aggressivo) che lavorerà sull'ossido sui componenti e si tradurrà in un buon legame di saldatura.
Rosin Flux
Alcuni dei più antichi tipi di flusso si basano sulla colofonia, raffinata e purificata con linfa di pino. Il flusso di colofonia è ancora utilizzato oggi, ma il flusso di colofonia moderno mescola flussi diversi per ottimizzarne le prestazioni.
Idealmente, il flusso scorre facilmente quando è caldo, rimuove rapidamente gli ossidi e aiuta a rimuovere le particelle estranee dalla superficie del metallo da saldare. Il flusso di colofonia è acido quando è liquido. Quando si raffredda, diventa solido e inerte. Poiché il flusso di colofonia è inerte quando è solido, può essere lasciato su un circuito stampato senza danneggiare il circuito a meno che il circuito non si riscaldi al punto in cui la colofonia potrebbe diventare liquida e consumare la connessione.
È una buona politica rimuovere i residui di colofonia da un PCB. Inoltre, se si intende applicare un rivestimento conforme o se i cosmetici PCB sono importanti, i residui di fondente devono essere rimossi con alcol.
Flusso di acido organico
Uno dei flussi più comuni è il flusso di acido organico solubile in acqua. Gli acidi deboli comuni sono usati nel flusso di acidi organici, inclusi gli acidi citrico, lattico e stearico. Gli acidi organici deboli sono combinati con solventi come alcol isopropilico e acqua.
I flussi di acido organico sono più forti dei flussi di colofonia e puliscono gli ossidi più rapidamente. Inoltre, la natura idrosolubile del flusso di acido organico consente di pulire facilmente il PCB con acqua normale, proteggendo solo i componenti che non devono bagnarsi. Poiché il residuo di OA è elettricamente conduttivo e influisce sul funzionamento e sulle prestazioni di un circuito, rimuovere il residuo di flusso al termine della saldatura.
Flusso acido inorganico
Il flusso di acido inorganico funziona meglio con metalli più forti come rame, ottone e acciaio inossidabile. È una miscela di acidi più forti come acido cloridrico, cloruro di zinco e cloruro di ammonio. Il flusso di acido inorganico richiede una pulizia completa dopo l'uso per rimuovere i residui corrosivi dalle superfici, che indeboliscono o distruggono il giunto di saldatura se lasciato in posizione.
Il flusso di acido inorganico non deve essere utilizzato per lavori di assemblaggio elettronico o lavori elettrici.
Fumi di saldatura
Il fumo ei fumi rilasciati durante la saldatura includono diversi composti chimici degli acidi e la loro reazione con gli strati di ossido. Altri composti come formaldeide, toluene, alcoli e fumi acidi sono spesso presenti nei fumi di saldatura. Questi fumi possono causare asma e una maggiore sensibilità ai fumi di saldatura. Garantire una ventilazione adeguata e, se necessario, utilizzare un respiratore.
I rischi di cancro e piombo derivanti dai fumi di saldatura sono bassi poiché il punto di ebollizione della saldatura è parecchie volte più caldo della temperatura di ebollizione del flusso e della temperatura di fusione della saldatura. Il più grande rischio di piombo è la manipolazione della saldatura. È necessario prestare attenzione quando si utilizza la saldatura, con particolare attenzione a lavarsi le mani ed evitare di mangiare, bere e fumare nelle aree con saldatura per evitare che il particolato di saldatura penetri nel corpo.
